成都半导体与集成电路产业展览会是展示全球半导体产业最新产品和技术的专业商贸平台，经过十一年努力，现已成为亚洲极具规模和影响力的西部半导体行业展览会。作为半导体行业的权威展示平台，CSIC2026以“芯崛起 芯未来”为主题，展出面积超过2万平方米，汇聚海内外500余家参展企业，参观观众：32603(人次)、同期活动：1+7场、参展企业：513家、商贸对接：58(场)、参观团：50+，1500 多项高科技创新产品集结亮相展会现场，为半导体行业年度盛会，2027年定于5月27-29号在成都世纪城国际会展中心，展示面积:25,200平米、参观观众：30,000+(人次)、同期活动：10+、参展企业：5,00+、商贸对接：65(场)、参观团：50+

历届汇聚众多半导体行业具有影响力的参展商，其中包括西北机器、广电计量、龙芯中科、先材纳米、英创力、中科亿芯、京东方、先微半导体、中国航天、中国电科、微世、富泰净化、马兰戈尼、云泽智创、惠然微、双高实业、众志检测、铝钛镁、牧泰莱、京航特碳、仕芯半导体、国能科技、东洋环境、汉诺精密、芯力特、微电瑞芯、晟光硅研、德州仪器、紫光展锐、华为、华大九天、巨友科技、华大半导体、吉林大学、精准测控、卫光科技、联盛电子、天圆光电、晶宇兴、致领科技、杰英电气、国芯晶源、九江精密、极海微、天光半导体、英诺达、日联科技等。完整展示半导体产业链，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。具体详细数据请联系组办方索取，申经理13003111528（同微信）