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近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。 与会期间，长电科技董事、首席执行长郑力接受了媒体采访，结合行业发展...

分享 如果说1946 年第一台数字计算机 ENIAC 的诞生标志着数字时代的开始，那么1948 年就可以称为DSP（digital signal processing）的元年。因为在这一年，贝尔实验室的克劳德·香农 (Claude Shannon) 发表了他具有里程碑意义的论文——《通信...

OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客户发布。该产品系列商用了汇顶科技创新方案组合。其中，OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。该款芯片已获得行业内最高等级的国密二级安全认证，并具有大容量存储、专属密钥管理系统以及超长Flash寿命等优势。相...

先进封装技术给半导体行业带来了变革，市场对更小、更快、更低能耗、更大算力的电子设备的需求驱动了近年来先进封装的快速发展，它追求结构的进一步微型化、更高集成度、更多功能性，以及更好的散热控制。   然而，这些先进性也给失效分析带来了...